半導體封裝智能貼片機物料檢核管理 透過RFID來取代人為拉出膠帶來檢視貼在膠帶內桶的規格標籤,降低因檢核而導致報廢的膠帶成本。系統自動讀取膠帶料號進行用料檢核,避免發生誤用膠帶所造成產品報廢的損失。 設備:晶圓貼片機(Wafer Mount/Taping) 特徵:晶圓膠帶賦予料號ID,以利製程檢核。 現象:晶 詳細資料