產業方案

半導體封裝智能貼片機物料防呆檢核管理

半導體封裝智能貼片機物料檢核管理

半導體封裝智能貼片機物料檢核管理

透過RFID來取代人為拉出膠帶來檢視貼在膠帶內桶的規格標籤,降低因檢核而導致報廢的膠帶成本。系統自動讀取膠帶料號進行用料檢核,避免發生誤用膠帶所造成產品報廢的損失。
設備:晶圓貼片機(Wafer Mount/Taping)
特徵:晶圓膠帶賦予料號ID,以利製程檢核。
現象:晶
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