產業方案
半導體封裝智能貼片機物料防呆檢核管理
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半導體封裝智能貼片機物料檢核管理
透過RFID來取代人為拉出膠帶來檢視貼在膠帶內桶的規格標籤，降低因檢核而導致報廢的膠帶成本。系統自動讀取膠帶料號進行用料檢核，避免發生誤用膠帶所造成產品報廢的損失。
設備：晶圓貼片機(Wafer Mount/Taping)
特徵：晶圓膠帶賦予料號ID，以利製程檢核。
現象：晶圓換批生產但膠帶並未更換符合BOM料號的膠帶，導致物件未依流程卡指示的材料加工，最終導致產品不良，造成商譽受損。
痛點:
設備：晶圓貼片機(Wafer Mount/Taping)
特徵：晶圓膠帶賦予料號ID，以利製程檢核。
現象：晶圓換批生產但膠帶並未更換符合BOM料號的膠帶，導致物件未依流程卡指示的材料加工，最終導致產品不良，造成商譽受損。
解決方式:
•晶圓膠帶賦予RFID Tag(與批號BOM連結)
•上機輸入批號至MES取得膠帶料號(BOM)
•RFID自動讀取Tag並檢核膠帶料號
•核對異常不一致時警報
•停止鎖住機台設備，待人員確認處置
效益:
透過RFID來取代人為拉出膠帶來檢視貼在膠帶內桶的規格標籤，降低因檢核而導致報廢的膠帶成本。系統自動讀取膠帶料號進行用料檢核，避免發生誤用膠帶所造成產品報廢的損失。
